按电光源的发光机理分类:第一代光源:电阻发光如白炽灯。第二代光源:电弧和气体发光如钠灯。第三代光源:荧光粉发光如荧光灯。第四代光源:固态芯片发光如LED。
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LED灯封装方式:1、引脚式(Lamp)LED封装,2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装,3、板上芯片直装式(COB)LED封装,4、系统封装式(SiP)LED封装5.晶片键合和芯片键合。
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